| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布部門(mén) | 發(fā)布日期 | 狀態(tài) | |
| GB/T 15879.4-2019 | 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系 | 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.. | 2019-11-28 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.1-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.3-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.4-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.5-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.6-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.7-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 35010.8-2018 | 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 33922-2017 | MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級(jí)試驗(yàn)方法 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-02-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 33929-2017 | MEMS高g值加速度傳感器性能試驗(yàn)方法 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2018-02-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 32814-2016 | 硅基MEMS制造技術(shù) 基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2017-03-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 32815-2016 | 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2017-03-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 32816-2016 | 硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2017-03-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 32817-2016 | 半導(dǎo)體器件 微機(jī)電器件 MEMS總規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2017-03-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 20296-2012 | 集成電路記憶法與符號(hào) | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2013-07-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 28274-2012 | 硅基MEMS制造技術(shù) 版圖設(shè)計(jì)基本規(guī)則 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2012-12-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 28275-2012 | 硅基MEMS制造技術(shù) 氫氧化鉀腐蝕工藝規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2012-12-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 28276-2012 | 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅溶片工藝規(guī)范 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2012-12-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 28277-2012 | 硅基MEMS制造技術(shù) 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法 | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2012-12-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 26111-2010 | 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 術(shù)語(yǔ) | 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì).. | 2011-10-01 | 現(xiàn)行 |
