|
[GB/T 12750-1991] 半導體集成電路分規范 (不包括混合電路) (可供認證用)[已作廢]
發布時間：1991-03-21
實施時間：1991-01-01
本分規范適用于已封裝的半導體集成電路，包括多片集成電路，但不包括混合電路。
|
|
|
[GB 12199-1990] 非廣播盒式磁帶錄像機環境要求和試驗方法[已作廢]
發布時間：1990-02-01
實施時間：1990-08-01
|
|
|
[ZB L 55001-1989] 機電儀專用集成電路型號命名方法[已作廢]
發布時間：1990-01-01
實施時間：1990-01-01
|
|
|
[GB 8976-1988] 膜集成電路和混合集成電路總規范[已作廢]
發布時間：1988-07-01
實施時間：1988-07-01
|
|
|
發布時間：1988-05-19
實施時間：1988-10-01
本標準規定了集成電路的生產制造、工程應用和貿易等中使用的基本術語。本標準適用于與集成電路有關的生產、..
|
|
|
[GB 7092-1986] 半導體集成電路外形尺寸[已作廢]
發布時間：1987-10-01
實施時間：1987-10-01
|
|
|
[SJ/Z 9015.1-1987] 半導體器件 集成電路 第一部分:總則[已作廢]
發布時間：1987-09-14
實施時間：1987-09-14
|
|
|
[GB/T 7092-1993] 半導體集成電路外形尺寸[現行]
發布時間：1986-01-02
實施時間：1993-08-01
本標準規定了半導體集成電路的外形尺寸。本標準適用于器件的成品尺寸的檢驗。
|
|
|
[GB/T 38447-2020] 微機電系統（MEMS）技術 MEMS結構共振疲勞試驗方法[現行]
發布時間：2020-03-06
實施時間：2020-07-01
|
|
|
[GB/T 38446-2020] 微機電系統（MEMS）技術 帶狀薄膜抗拉性能的試驗方法[現行]
發布時間：2020-03-06
實施時間：2020-10-01
|
|
|
[GB/T 38762.1-2020] 產品幾何技術規范（GPS） 尺寸公差 第1部分：線性尺寸[現行]
發布時間：2020-04-28
實施時間：2020-11-01
|
|
|
[GB/T 38762.2-2020] 產品幾何技術規范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除線性、角度尺寸外的尺寸[現行]
發布時間：2020-04-28
實施時間：2020-11-01
|
|
|
[GB/T 38762.3-2020] 產品幾何技術規范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸[現行]
發布時間：2020-04-28
實施時間：2020-11-01
|
