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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分:數(shù)據(jù)交換的XML格式 現(xiàn)行

Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 35010.7-2018

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 35010.7-2018
發(fā)布時(shí)間:2018-03-15
實(shí)施時(shí)間:2018-08-01
首發(fā)日期:
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:章慧彬、陸堅(jiān)、趙樺、王菲、王亞婷、王自強(qiáng)、張威、陳洋
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 微電路綜合
ICS分類:集成電路、微電子學(xué)
提出單位:中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位:中國電子科技集團(tuán)第58研究所、北京大學(xué)、清華大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中微愛芯電子有限公司
歸口單位:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)
發(fā)布部門:中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括: 晶圓; 單個(gè)裸芯片;   帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓; 最小或部分封裝的芯片與晶圓。 本部分規(guī)定了一種XML格式,該格式定義了數(shù)據(jù)交換所需的元素,滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實(shí)施要求,同時(shí)對(duì)IEC 62258-2中定義的交換結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)充。本部分也補(bǔ)充并兼容IEC/TR 62258-4中的調(diào)查表。

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