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半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求 現行
Semiconductor die products—Part 4:Requirements for die users and suppliers
標準號：GB/T 35010.4-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.4-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：于大全、萬里兮、孫瑜、王紫麗、翟玲玲、宋賞、苗文生、孫宏偉
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：華天科技(昆山)電子有限公司、天水七四九電子有限公司、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用，半導體芯片產品包括： 晶圓； 單個裸芯片； 帶有互連結構的芯片與晶圓； 小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。 本部分包含其它部分需求的信息表，本部分適用于芯片產品的供應商與使用者之間的協商與簽約。目的是幫助所有芯片產品供應鏈的制造商參照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X標準的相關要求執行。
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