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[GB/T 26112-2010] 微機電系統（MEMS）技術 微機械量評定總則[現行]
發(fā)布時間：2011-01-10
實施時間：2011-10-01
本標準規(guī)定了微機械量的評定基本原則、評定要素、評定程序、評定方法以及評定規(guī)則。本標準適用于企業(yè)、研究..
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[GB/T 26113-2010] 微機電系統（MEMS）技術 微幾何量評定總則[現行]
發(fā)布時間：2011-01-10
實施時間：2011-10-01
本標準規(guī)定了微幾何量的評定基本原則、評定要素、評定程序、評定方法以及評定規(guī)則。本標準適用于企業(yè)、研究..
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發(fā)布時間：2006-08-07
實施時間：2006-12-30
本標準規(guī)定了集成電路的電流鎖定和過壓鎖定的試驗方法。
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[SJ 20961-2006] 集成電路A/D和D/A轉換器測試方法的基本原理[現行]
發(fā)布時間：2006-08-07
實施時間：2006-12-30
本標準規(guī)定了A/D轉換器和D/A轉換器主要靜態(tài)、動態(tài)特性和轉換特性測試方法的基本原理。
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[SJ 20938-2005] 微波電路變頻測試方法[現行]
發(fā)布時間：2006-01-18
實施時間：2006-06-01
本標準規(guī)定了微波電路上變頻器、下變頻器電參數的測試方法。
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[GB/T 19248-2003] 封裝引線電阻測試方法[現行]
發(fā)布時間：2003-07-02
實施時間：2003-10-01
本標準規(guī)定了測量封裝引線電阻的方法。本標準適用于針柵陣列封裝（PGA）引線電阻的測試。該測試技術也適..
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[SJ 2817-1987] 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸[已作廢]
發(fā)布時間：2003-03-01
實施時間：2003-03-01
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[SJ 20802-2001] 集成電路金屬外殼目檢標準[現行]
發(fā)布時間：2001-12-27
實施時間：2002-01-01
本標準規(guī)定了軍用集成電路金屬外殼（包括底座和蓋板）的外觀目的要求。本標準適用于軍用集成電路金屬外殼的..
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[SJ/T 10741-2000] 半導體集成電路 ＣＭＯＳ電路測試方法的基本原理[已廢止]
發(fā)布時間：2000-12-28
實施時間：2001-03-01
本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路CMOS電路（以下簡稱器件）電特性測試方法的基本原理。本規(guī)范適用于半導體集..
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[SJ/T 10804-2000] 半導體集成電路電平轉換器測試方法的基本原理[已廢止]
發(fā)布時間：2000-12-28
實施時間：2001-03-01
本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路電平轉換器（以下簡稱器件）電特性測試方法的基本原理。本規(guī)范適用于半導體集成..
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[SJ/T 10805-2000] 半導體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理[已作廢]
發(fā)布時間：2000-12-28
實施時間：2001-03-01
本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路電壓比較器（以下簡稱器件）電特性測試方法的基本原理。本規(guī)范適用于半導體集成..
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[ZBBZH/ZS] 中國石化加油集成電路(IC)卡應用規(guī)范(V1.0版)[現行]
發(fā)布時間：2000-11-01
實施時間：2000-11-01
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[GB/T 17574-1998] 半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路[現行]
發(fā)布時間：1998-01-01
實施時間：1999-06-01
本標準給出了下列各類或各分類器件的標準：——組合和時序數字電路；——存儲器集成電路；——微處理器集成..
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[GB/T 17023-1997] 半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路 第二篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范[現行]
發(fā)布時間：1997-10-07
實施時間：1998-09-01
詳見本標準。
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[GB/T 17024-1997] 半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路 第三篇 HCMOS數字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白詳細規(guī)范[現行]
發(fā)布時間：1997-10-07
實施時間：1998-09-01
詳見本標準。
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[GB/T 16525-1996] 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范[已作廢]
發(fā)布時間：1996-09-09
實施時間：1997-05-01
本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路塑料有引線片式載體（PLCC）封裝引線框架的技術要求及檢驗規(guī)則。本規(guī)范適用..
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[GB/T 16526-1996] 封裝引線間電容和引線負載電容測試方法[現行]
發(fā)布時間：1996-09-09
實施時間：1997-05-01
本標準規(guī)定了半導體集成電路封裝引線間電容和引線負載電容的測試方法。本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金..
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[GB/T 16464-1996] 半導體器件 集成電路 第1部分:總則[現行]
發(fā)布時間：1996-07-09
實施時間：1997-01-01
IEC 748給出了有關集成電路的標準，應與IEC 747-1一起使用。
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[GB/T 16465-1996] 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準程序)[現行]
發(fā)布時間：1996-07-09
實施時間：1997-01-01
本規(guī)范適用于采用能力批準程序評定質量的膜集成電路和混合膜集成電路，包括產品目錄上的電路和定制電路。
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[GB/T 16466-1996] 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用能力批準程序)[現行]
發(fā)布時間：1996-07-09
實施時間：1997-01-01
內容請見本標準。
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