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半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求 現行
Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
標準號：GB/T 35010.6-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.6-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉威、張威、王春青、林鵬榮、羅彬、張亞婷
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：哈爾濱工業大學、中國航天科技集團公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大學
歸口單位：半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用，半導體芯片產品包括： 晶圓； 單個裸芯片； 帶有互連結構的芯片和晶圓； 最小或部分封裝的芯片和晶圓。 本部分規定了所需的熱仿真信息，在于促進電子系統熱學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統包括帶或不帶互連結構的半導體裸芯片，和（或）最小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產品供應鏈所有的環節都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。
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