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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求 現(xiàn)行

Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.5-2018

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.5-2018
發(fā)布時(shí)間：2018-03-15
實(shí)施時(shí)間：2018-08-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：張威、張亞婷、馮艷露、崔波、陳得民、劉威
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)： 微電路綜合
ICS分類(lèi)：集成電路、微電子學(xué)
提出單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位：北京大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、北京必創(chuàng)科技股份有限公司、哈爾濱工業(yè)大學(xué)
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)
發(fā)布部門(mén)：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門(mén)：工業(yè)和信息化部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。 本部分規(guī)定了所需的電仿真信息，目的在于促進(jìn)電子數(shù)據(jù)、電子系統(tǒng)電學(xué)行為和功能驗(yàn)證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裸芯片，和（或）最小封裝的半導(dǎo)體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈中所有的環(huán)節(jié)都滿(mǎn)足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。

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