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半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系 現(xiàn)行

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879.4-2019

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879.4-2019
發(fā)布時(shí)間：2019-08-30
實(shí)施時(shí)間：2019-12-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：彭博、吳亞光、李麗霞、趙靜、宋玉璽、張崤君
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：半導(dǎo)體器件
提出單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)
發(fā)布部門：國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

GB/T 15879的本部分規(guī)定了半導(dǎo)體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導(dǎo)體器件封裝生成通用描述性命名的系統(tǒng)方法。 本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。

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