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硅基MEMS制造技術(shù) 版圖設(shè)計(jì)基本規(guī)則 現(xiàn)行

Silicon-based MEMS fabrication technology—The basic regulation of layout design

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 28274-2012

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 28274-2012
發(fā)布時(shí)間：2012-05-11
實(shí)施時(shí)間：2012-12-01
首發(fā)日期：2012-05-11
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：張大成、王瑋、劉偉、楊芳、姜森林、崔波、熊斌、喬大勇
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學(xué)
提出單位：全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 336)
起草單位：北京大學(xué)、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、西北工業(yè)大學(xué)
歸口單位：全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 336)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門：全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 336)

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微結(jié)構(gòu)加工時(shí),光刻版圖設(shè)計(jì)中圖形設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的基本規(guī)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于采用接觸式單/雙面光刻、氧化擴(kuò)散、化學(xué)氣相淀積(CVD)、物理氣相淀積(PVD)、離子注入、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、氫氧化鉀(KOH)腐蝕、硅-玻璃對準(zhǔn)靜電結(jié)合、砂輪劃片等基本工藝方法。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC336)提出并歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:北京大學(xué)、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、西北工業(yè)大學(xué)。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張大成、王瑋、劉偉、楊芳、姜森林、崔波、熊斌、喬大勇。

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