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半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求
半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求 現行
Semiconductor die products—Part 1:Requirements for procurement and use
標準號：GB/T 35010.1-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.1-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：于永洲、吳維麗、師謙、尹航、李錕、林罡
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子科技集團公司第五十五研究所、中國電子產品可靠性與環境試驗研究所、中國電子技術標準化研究院
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用，半導體芯片產品。 本部分定義了此類芯片產品所需數據的最低要求，也有助于含芯片的組件產品設計和采購。
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