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半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系 現行

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

標準號：GB/T 15879.4-2019

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基本信息

標準號：GB/T 15879.4-2019
發布時間：2019-08-30
實施時間：2019-12-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：彭博、吳亞光、李麗霞、趙靜、宋玉璽、張崤君
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：半導體器件
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：國家市場監督管理總局 國家標準化管理委員會
主管部門：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)

標準簡介

GB/T 15879的本部分規定了半導體器件的封裝外形分類和命名方法，以及為半導體器件封裝生成通用描述性命名的系統方法。 本描述性命名方法提供了一種有用的交流工具，但并不確保相同編碼的封裝具有互換性。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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