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硅基MEMS制造技術(shù) 氫氧化鉀腐蝕工藝規(guī)范 現(xiàn)行

Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 28275-2012

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 28275-2012
發(fā)布時(shí)間：2012-05-11
實(shí)施時(shí)間：2012-12-01
首發(fā)日期：2012-05-11
出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：夏偉鋒、熊斌、馮飛、戈肖鴻、周再發(fā)、李玉玲、賀學(xué)鋒、田雷、劉偉
出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學(xué)
提出單位：全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)
起草單位：中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、重慶大學(xué)、東南大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十九研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心
歸口單位：全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)
發(fā)布部門：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
主管部門：全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 336)

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用氫氧化鉀腐蝕工藝進(jìn)行MEMS器件加工時(shí)應(yīng)遵循的工藝要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于氫氧化鉀腐蝕工藝和管理。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC336)提出并歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、重慶大學(xué)、東南大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十九研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:夏偉鋒、熊斌、馮飛、戈肖鴻、周再發(fā)、李玉玲、賀學(xué)鋒、田雷、劉偉。

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