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半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求 現(xiàn)行

Semiconductor die products—Part 5:Requirements for concerning electrical simulation

標準號：GB/T 35010.5-2018

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基本信息

標準號：GB/T 35010.5-2018
發(fā)布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：張威、張亞婷、馮艷露、崔波、陳得民、劉威
出版機構(gòu)：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位：北京大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、北京必創(chuàng)科技股份有限公司、哈爾濱工業(yè)大學
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）

標準簡介

本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用。 本部分規(guī)定了所需的電仿真信息，目的在于促進電子數(shù)據(jù)、電子系統(tǒng)電學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導體裸芯片，和（或）最小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應鏈中所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1 和IEC 62258-2 的要求。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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