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硅基MEMS制造技術 體硅溶片工藝規范 現行

Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process

標準號：GB/T 28276-2012

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基本信息

標準號：GB/T 28276-2012
發布時間：2012-05-11
實施時間：2012-12-01
首發日期：2012-05-11
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：崔波、羅蓉、劉偉、張大成、熊斌、陳海蓉
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
起草單位：中國電子科技集團第十三研究所、中機生產力促進中心、北京大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所
歸口單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)

標準簡介

本標準規定了采用體硅溶片加工工藝進行MEMS器件加工時應遵循的工藝要求和工藝評價規范。本標準適用于體硅溶片工藝的加工和質量檢驗。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC336)提出并歸口。
本標準起草單位:中國電子科技集團第十三研究所、中機生產力促進中心、北京大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所。
本標準主要起草人:崔波、羅蓉、劉偉、張大成、熊斌、陳海蓉。

標準目錄

前言 Ⅰ
1 范圍 1
2 規范性引用文件 1
3 術語和定義 1
4 工藝流程 2
4.1 體硅溶片工藝流程 2
4.2 硅片加工工藝流程 2
4.3 玻璃片加工工藝流程 3
4.4 硅-玻璃鍵合片工藝流程 4
5 工藝加工能力 4
6 工藝保障條件要求 4
6.1 人員要求 4
6.2 環境要求 4
6.3 設備要求 5
7 原材料要求 6
8 安全操作要求 6
8.1 用電安全 6
8.2 化學試劑 6
8.3 排廢 6
9 工藝檢驗 6
9.1 總則 6
9.2 關鍵工序檢驗 7
9.3 最終檢驗 8
附錄A (資料性附錄) 體硅溶片關鍵工序檢驗方法 10

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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