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半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南 現行
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
標準號：GB/T 35010.3-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.3-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：王國全、齊利芳、卜瑞艷、張昱、韓東、麻建國、朱華、陳大為
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司、中國電子技術標準化研究院
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分給出了半導體芯片產品操作、包裝和貯存過程中的一般要求。 本部分適用于指導半導體芯片產品（以下簡稱芯片產品）的操作、包裝、貯存和使用。
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