半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式 現行
Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
標準號：GB/T 35010.8-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.8-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：王自強、賀婭君、秦濟龍、莊志青、郭蒙
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：清華大學、中國電子科技集團公司第五十八研究所、浪潮(北京)電子信息產業有限公司、燦芯半導體(上海)有限公司、中國航空工業集團公司第六三一研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括： 1）晶圓， 2） 單個裸芯片， 3）帶有互連結構的芯片和晶圓， 4）最小或部分封裝的芯片和晶圓。 本部分規定了數據交換所需元素的EXPRESS格式；滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的實施要求；補充IEC 62258-2中定義的數據交換結構；兼容且補充IEC 62258-4中的信息表。
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