當前位置：
首頁 >
半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式 現行
Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
標準號：GB/T 35010.7-2018
基本信息
標準號：GB/T 35010.7-2018
發布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：章慧彬、陸堅、趙樺、王菲、王亞婷、王自強、張威、陳洋
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：中國電子科技集團第58研究所、北京大學、清華大學、哈爾濱工業大學、中微愛芯電子有限公司
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會(SAC/TC 78)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本標準用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用。其中半導體芯片產品包括： 晶圓； 單個裸芯片； 帶有互連結構的芯片與晶圓； 最小或部分封裝的芯片與晶圓。 本部分規定了一種XML格式，該格式定義了數據交換所需的元素，滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實施要求，同時對IEC 62258-2中定義的交換結構進行補充。本部分也補充并兼容IEC/TR 62258-4中的調查表。
推薦檢測機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦認證機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
推薦培訓機構
申請入駐
暫未檢測到相關機構，邀您申請入駐~
? 2018 北京寰標偉業科技發展有限公司版權所有并保留所有權利。
ICP備案證書號：京ICP備17031081號-1 客服電話：010-62050868
