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硅基MEMS制造技術 氫氧化鉀腐蝕工藝規范 現行

Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process

標準號：GB/T 28275-2012

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基本信息

標準號：GB/T 28275-2012
發布時間：2012-05-11
實施時間：2012-12-01
首發日期：2012-05-11
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：夏偉鋒、熊斌、馮飛、戈肖鴻、周再發、李玉玲、賀學鋒、田雷、劉偉
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
起草單位：中國科學院上海微系統與信息技術研究所、重慶大學、東南大學、中國電子科技集團第四十九研究所、中機生產力促進中心
歸口單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)

標準簡介

本標準規定了采用氫氧化鉀腐蝕工藝進行MEMS器件加工時應遵循的工藝要求。本標準適用于氫氧化鉀腐蝕工藝和管理。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC336)提出并歸口。
本標準起草單位:中國科學院上海微系統與信息技術研究所、重慶大學、東南大學、中國電子科技集團第四十九研究所、中機生產力促進中心。
本標準主要起草人:夏偉鋒、熊斌、馮飛、戈肖鴻、周再發、李玉玲、賀學鋒、田雷、劉偉。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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