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[GB/T 8976-1996] 膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1996-07-09 實(shí)施時(shí)間：1997-01-01

本總規(guī)范適用于膜集成電路和混合膜集成電路(F&HFICs)包括GB/T 16464—1996第Ⅳ章第..

[GB/T 15431-1995] 微電路模塊總規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1995-01-06 實(shí)施時(shí)間：1995-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電路模塊的技術(shù)要求和質(zhì)量評(píng)定程序。本標(biāo)準(zhǔn)適用于模塊的研制、生產(chǎn)和采購(gòu)。

[GB/T 15876-1995] 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1995-01-02 實(shí)施時(shí)間：1996-08-01

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電..

[GB/T 15877-1995] 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1995-01-02 實(shí)施時(shí)間：1996-08-01

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料..

[GB/T 15878-1995] 小外形封裝引線框架規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1995-01-02 實(shí)施時(shí)間：1996-08-01

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路小外形封裝（SOP）引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電..

[GB/T 15879-1995] 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分:用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1995-01-02 實(shí)施時(shí)間：1996-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值。

[GB/T 15138-1994] 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1994-06-25 實(shí)施時(shí)間：1995-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸，適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗(yàn)..

[GB/T 15297-1994] 微電路模塊機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1994-01-02 實(shí)施時(shí)間：1995-07-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電路模塊在規(guī)定條件下進(jìn)行的機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于模塊的研制、生產(chǎn)、交收各階段..

[GB/T 14112-1993] 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1993-01-21 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架的技術(shù)要求及檢驗(yàn)規(guī)則。本規(guī)范適用于雙列(DIP)..

[GB/T 14113-1993] 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1993-01-21 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等方面使用的基本術(shù)語。本標(biāo)準(zhǔn)適用于與半導(dǎo)..

[GB/T 14862-1993] 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1993-01-02 實(shí)施時(shí)間：1994-10-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝..

[GB/T 14028-1992] 半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測(cè)試方法的基本原理[廢止]

發(fā)布時(shí)間：1992-01-02 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了MOS和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)電參數(shù)測(cè)試的基本原理。模擬開關(guān)與CMOS電路相同..

[GB/T 14029-1992] 半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測(cè)試方法的基本原理[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-01-02 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器測(cè)試方法的基本原理。乘法器與運(yùn)算放大器相同的靜態(tài)與動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試，..

[GB/T 14030-1992] 半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路測(cè)試方法的基本原理[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-01-02 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理。

[GB/T 14031-1992] 半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-01-02 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理。模擬鎖相環(huán)與數(shù)字電路相同的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)參..

[GB/T 14032-1992] 半導(dǎo)體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)測(cè)試方法的基本原理[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-01-02 實(shí)施時(shí)間：1993-08-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路數(shù)字鎖相環(huán)電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理。

[QJ 2212-1991] 半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)指南[已作廢]

發(fā)布時(shí)間： 實(shí)施時(shí)間：1991-12-01

[GB/T 13062-1991] 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范 (采用鑒定批準(zhǔn)程序)[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1991-07-06 實(shí)施時(shí)間：1992-03-01

本規(guī)范規(guī)定了編制膜集成電路和混合膜集成電路(采用鑒定批準(zhǔn)程序)詳細(xì)規(guī)范的基本原則。

[GB/T 12842-1991] 膜集成電路和混和膜集成電路術(shù)語[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1991-04-28 實(shí)施時(shí)間：1991-01-02

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的術(shù)語。本標(biāo)準(zhǔn)適用于膜集成電路和混合膜集成電路的生產(chǎn)、使用、科..

[GB/T 12843-1991] 半導(dǎo)體集成電路 微處理器及外圍接口電路電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1991-04-28 實(shí)施時(shí)間：1991-01-02

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路微處理器及外圍接口電路電參數(shù)測(cè)試方法的基本原理。本標(biāo)準(zhǔn)適用于器件電參數(shù)的測(cè)..
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