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MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法
MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法 現行
Wafer level test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive die performances
標準號：GB/T 33922-2017
基本信息
標準號：GB/T 33922-2017
發布時間：2017-07-12
實施時間：2018-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：張威、程紅兵、陳得民、李海斌、崔波、石云波、朱悅
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
起草單位：北京大學、中機生產力促進中心、北京必創科技股份有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、中北大學
歸口單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
標準簡介
本標準規定了MEMS壓阻式壓力敏感芯片（簡稱壓力敏感芯片）的術語和定義、試驗條件、試驗的一般規定、試驗內容和方法。 本標準適用于閉環和開環MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗。
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