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硅基MEMS制造技術 微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法 現行

Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

標準號：GB/T 28277-2012

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基本信息

標準號：GB/T 28277-2012
發布時間：2012-05-11
實施時間：2012-12-01
首發日期：2012-05-11
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：張大成、王瑋、劉偉、楊芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
起草單位：北京大學、中機生產力促進中心、中國電子科技集團第十三研究所、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、中國電子科技集團第四十九研究所
歸口單位：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)

標準簡介

本標準規定了硅基MEMS加工過程中所涉及的微小鍵合區域鍵合強度檢測的要求和試驗方法。本標準適用于采用微電子工藝及相關微細加工技術制造的微小鍵合區的剪切和拉壓強度測試。

標準摘要

本標準按照GB/T1.1—2009給出的規則起草。
本標準由全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC336)提出并歸口。
本標準起草單位:北京大學、中機生產力促進中心、中國電子科技集團第十三研究所、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、中國電子科技集團第四十九研究所。
本標準主要起草人:張大成、王瑋、劉偉、楊芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷。

標準目錄

前言 Ⅲ
1 范圍 1
2 規范性引用文件 1
3 術語和定義 1
4 要求 2
4.1 檢測結構的設計要求 2
4.2 檢測結構制備要求 4
4.3 檢測環境要求 4
5 檢測方法 5
5.1 總則 5
5.2 拉壓式微結構鍵合強度檢測 5
5.3 剪切式微結構鍵合強度檢測 6
附錄A (資料性附錄) 拉壓式檢測結構設計尺寸和斷裂強度對應表 8
附錄B(資料性附錄) 拉壓式檢測結構測試實例 16

替代情況

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引用標準

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本標準相關公告

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采標情況

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