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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第3部分：操作、包裝和貯存指南現(xiàn)行

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.3-2018

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.3-2018

發(fā)布時(shí)間：2018-03-15

實(shí)施時(shí)間：2018-08-01

首發(fā)日期：

出版單位：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>

起草人：王國(guó)全、齊利芳、卜瑞艷、張昱、韓東、麻建國(guó)、朱華、陳大為

出版機(jī)構(gòu)：中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社

標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)：微電路綜合

ICS分類(lèi)：集成電路、微電子學(xué)

提出單位：中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、吉林華微電子股份有限公司、圣邦微電子(北京)股份有限公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)

發(fā)布部門(mén)：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

主管部門(mén)：工業(yè)和信息化部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本部分給出了半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品操作、包裝和貯存過(guò)程中的一般要求。本部分適用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯片產(chǎn)品）的操作、包裝、貯存和使用。

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