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半導體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求 現(xiàn)行

Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation

標準號：GB/T 35010.6-2018

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基本信息

標準號：GB/T 35010.6-2018
發(fā)布時間：2018-03-15
實施時間：2018-08-01
首發(fā)日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉威、張威、王春青、林鵬榮、羅彬、張亞婷
出版機構(gòu)：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位：哈爾濱工業(yè)大學、中國航天科技集團公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大學
歸口單位：半導體器件標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 78)
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 國家標準化管理委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）

標準簡介

本部分用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用，半導體芯片產(chǎn)品包括： 晶圓； 單個裸芯片； 帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓； 最小或部分封裝的芯片和晶圓。 本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息，在于促進電子系統(tǒng)熱學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結(jié)構(gòu)的半導體裸芯片，和（或）最小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產(chǎn)品供應鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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