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蝕刻型雙列封裝引線框架規范
蝕刻型雙列封裝引線框架規范 已作廢
Specification of DIP leadframes produced by etching
標準號：GB/T 15877-1995
基本信息
標準號：GB/T 15877-1995
發布時間：1995-01-02
實施時間：1996-08-01
首發日期：1995-12-22
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
作廢日期：2014-08-15
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
起草單位：寧波集成電路件廠
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
發布部門：國家技術監督局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本規范規定了半導體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術要求及檢驗規則。本規范適用于半導體集成電路塑料雙列封裝引線框架，其他封裝形式引線框架也可參照使用。
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