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半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測試方法 現(xiàn)行

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 14862-1993

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 14862-1993
發(fā)布時(shí)間：1993-01-02
實(shí)施時(shí)間：1994-10-01
首發(fā)日期：1993-12-30
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學(xué)
起草單位：上海無線電七廠
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布部門：國家技術(shù)監(jiān)督局
主管部門：信息產(chǎn)業(yè)部（電子）

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻的測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測量。

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