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封裝引線間電容和引線負載電容測試方法
封裝引線間電容和引線負載電容測試方法 現行
The method measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads
標準號：GB/T 16526-1996
基本信息
標準號：GB/T 16526-1996
發布時間：1996-09-09
實施時間：1997-05-01
首發日期：1996-09-09
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
起草單位：上海無線電七廠
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
發布部門：國家技術監督局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本標準規定了半導體集成電路封裝引線間電容和引線負載電容的測試方法。本標準適用于半導體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝引線間電容和引線負載電容測量。
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