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封裝引線電阻測試方法
封裝引線電阻測試方法 現行
Test method for measuring the resistance of package leads
標準號：GB/T 19248-2003
基本信息
標準號：GB/T 19248-2003
發布時間：2003-07-02
實施時間：2003-10-01
首發日期：2003-07-02
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：陳裕餛、王琪
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 微電路綜合
ICS分類：集成電路、微電子學
提出單位：中華人民共和國信息產業部
起草單位：中國電子技術標準化研究所
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
發布部門：中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本標準規定了測量封裝引線電阻的方法。本標準適用于針柵陣列封裝（PGA）引線電阻的測試。該測試技術也適用于其他微電子封裝如無引線片式載體（LCC）、四邊引線扁平封裝（QEP）和陶瓷雙列封裝（CDIP）等引線電阻的測試。
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