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[GB/T 15072.15-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金、銀、鈀合金中鎳、鋅和錳量的測(cè)定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本部分規(guī)定了金、銀、鈀合金中鎳、鋅和錳量的測(cè)定方法。本部分適用于ＡｕＣｕＮｉＺｎ、ＡｕＣｕＮｉＺｎＭ..

[GB/T 15072.16-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金合金中銅和錳量的測(cè)定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金合金中銅和錳量的測(cè)定。本部分適用于ＡｕＡｇＣｕＧｄ、ＡｕＡｇＣｕＭｎＧｄ、ＡｕＮｉＣｕ..

[GB/T 15072.17-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 鉑合金中鎢量的測(cè)定 三氧化鎢重量法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鉑合金中鎢量的測(cè)定。本部分適用于ＰｔＷ 合金中鎢含量的測(cè)定。測(cè)定范圍（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）：７％～..

[GB/T 15072.6-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 鉑、鈀合金中銥量的測(cè)定 硫酸亞鐵電流滴定法[現(xiàn)行]

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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鉑、鈀合金中銥量的測(cè)定。 ..

[GB/T 15072.7-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金合金中鉻和鐵量的測(cè)定 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金合金中鉻和鐵量的測(cè)定。 ..

[GB/T 15072.8-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金、鈀、銀合金中銅量的測(cè)定 硫脲析出EDTA絡(luò)合返滴定法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金、鈀、銀合金中銅量的測(cè)定。 ..

[GB/T 15072.9-2008] 貴金屬合金化學(xué)分析方法 金合金中銦量的測(cè)定 EDTA絡(luò)合返滴定法[現(xiàn)行]

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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金合金中銦量的測(cè)定。 ..

[GB/T 15077-2008] 貴金屬及其合金材料幾何尺寸測(cè)量方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本方法規(guī)定了用直接測(cè)量法測(cè)定貴金屬及其合金板、帶、管、絲、線、棒材和復(fù)合材料幾何尺寸的方法。 ..

[GB/T 15078-2008] 貴金屬電觸點(diǎn)材料接觸電阻的測(cè)量方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬及其合金電觸點(diǎn)材料（靜態(tài)）接觸電阻的測(cè)量方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于貴金屬及其合金電觸點(diǎn)材料..

[GB/T 15159-2008] 貴金屬及其合金復(fù)合帶材[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬及其合金復(fù)合帶材的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于..

[GB/T 17168-2008] 牙科鑄造貴金屬合金[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了牙科鑄造貴金屬合金的分類(lèi)、要求、試驗(yàn)方法、包裝、標(biāo)識(shí)和使用說(shuō)明書(shū)等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于制作牙科..

[GB/T 17472-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料的產(chǎn)品分類(lèi)、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。 ..

[GB/T 17473.1-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 固體含量測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中固體含量的測(cè)試方法。本部分適用于各種燒結(jié)型和固化型微電子技術(shù)用貴..

[GB/T 17473.2-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 細(xì)度測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料細(xì)度的刮板測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料細(xì)度測(cè)定。

[GB/T 17473.3-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 方阻測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中方阻的測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料方阻的測(cè)定。 ..

[GB/T 17473.4-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修訂，..

[GB/T 17473.5-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修訂，..

[GB/T 17473.6-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)代替ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８ 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分），本標(biāo)準(zhǔn)分..

[GB/T 17473.7-2008] 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿..

[GB/T 17684-2008] 貴金屬及其合金術(shù)語(yǔ)[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-03-31 實(shí)施時(shí)間：2008-09-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬及其合金的常用術(shù)語(yǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于貴金屬及其合金生產(chǎn)、應(yīng)用、檢驗(yàn)、流愛(ài)、科研和教學(xué)等..
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