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微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定 現(xiàn)行

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics-Determination of solids content

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.1-2008

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.1-2008
發(fā)布時(shí)間：2008-03-31
實(shí)施時(shí)間：2008-09-01
首發(fā)日期：1998-08-19
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：陳一、張駿、朱武勛
出版機(jī)構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 貴金屬及其合金
ICS分類：其他有色金屬及其合金
提出單位：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
歸口單位：全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本部分規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中固體含量的測試方法。本部分適用于各種燒結(jié)型和固化型微電子技術(shù)用貴金屬漿料固體含量的測定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　固體含量測定》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８相比，主要有如下變動：———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　固體含量測定；———?jiǎng)h除了引用文件ＧＢ／Ｔ２４２１—１９８９；———本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測定內(nèi)容；———對于聚合物低溫固化漿料，根據(jù)漿料使用溫度的不同來確定檢測固體含量的溫度；———漿料平行取樣由兩份增加為三份；———?jiǎng)h除了中溫?zé)蓾{料的內(nèi)容，將高溫?zé)蓾{料改為燒結(jié)型漿料；———試料相互之間測試值之差不大于平均值的１％測定結(jié)果有效。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T17473-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個(gè)部分:
---GB/T17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;
---GB/T17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 細(xì)度測定;
---GB/T17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定;
---GB/T17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 附著力測試;
---GB/T17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 粘度測定;
---GB/T17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 分辨率測定;
---GB/T17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定。
本部分為GB/T17473-2008的第1部分。
本部分代替GB/T17473.1-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定》。
本部分與GB/T17473.1-1998相比,主要有如下變動:
---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;
---刪除了引用文件GB/T2421-1989;
---本部分增加了聚合物低溫固化型漿料的固體含量測定內(nèi)容;
---對于聚合物低溫固化漿料,根據(jù)漿料使用溫度的不同來確定檢測固體含量的溫度;
---漿料平行取樣由兩份增加為三份;
---刪除了中溫?zé)蓾{料的內(nèi)容,將高溫?zé)蓾{料改為燒結(jié)型漿料;
---試料相互之間測試值之差不大于平均值的1%測定結(jié)果有效。
本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。
本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。
本部分主要起草人:陳一、張駿、朱武勛。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB/T17473.1-1998。

替代情況

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