微電子技術用貴金屬漿料規范 現行
Specification for pastes of precious metal used for microelectronics
標準號：GB/T 17472-2008
本標準規定了微電子技術用貴金屬漿料的產品分類、要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存等。 本標準適用于繞結型及固化型微電子技術用貴金屬漿料，非貴金屬漿料也可參照執行。 本標準修改采用ＩＳＯ１５６２：２００４ 《牙科學 鑄造金合金》和ＩＳＯ８８９１：１９９８ 《貴金屬含量２５％～７５％的牙科鑄造合金》。 本標準根據ＩＳＯ１５６２：２００４ 和ＩＳＯ８８９１：１９９８重新起草 本標準代替ＧＢ／Ｔ１７１６８—１９９７《齒科鑄造貴金屬合金》，與其相比主要變化如下：———按照目前較通行的用語，將標準名稱改為“牙科鑄造貴金屬合金”；———增加了“隨模冷卻”、“內包裝”、“電化學行為”等內容；———將“產品類型”改為“分類”；———用“維氏硬度”代替“維氏硬度按鑄態提供實測值”；———用“耐腐蝕性”代替“腐蝕試驗”；———用“抗晦暗性”代替“失澤試驗”；———去掉“供應狀態”、“訂貨單內容”、“包裝、標志、運輸和貯存”等內容；———增加“取樣”、“試樣制備”及相關示意圖；———采用新的試驗方法；———將“檢驗規則”改為“包裝、標識和說明書”；———將原“附錄Ａ 腐蝕試驗———靜態浸泡試驗”改為“附錄Ａ 表面腐蝕試驗法———靜態浸泡試驗”；———將原“附錄Ｂ 失澤試驗———硫化鈉試驗”改為“附錄Ｂ 抗晦暗試驗法———硫化鈉試驗”；———增加“附錄Ｃ 電化學試驗法———電動勢試驗”。
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本標準代替GB/T17472-1998 《貴金屬漿料規范》。 本標準與原標準相比,主要有如下變動: ---將原標準名稱修改為:微電子技術用貴金屬漿料規范; ---將原標準適用范圍由厚膜微電子技術用貴金屬漿料擴大至燒結型及固化型微電子技術用貴金屬漿料; ---將原標準中貴金屬漿料分類改為:燒結型貴金屬漿料和固化型貴金屬漿料; ---將原定義的漿料方阻、漿料附著力、漿料分辨率、漿料可焊性、漿料耐焊性分別改為方阻、附著力、分辨率、可焊性、耐焊性; ---增加貴金屬漿料按工藝分為燒結型貴金屬漿料和固化型貴金屬漿料; ---重新定義漿料的牌號表示方法; ---增加固化膜硬度試驗按GB/T6739的規定進行、固化膜厚度按GB/T13452.2的規定進行。 本標準由中國有色金屬工業協會提出。 本標準由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。 本標準由貴研鉑業股份有限公司負責起草。 本標準起草人:趙汝云、劉成、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉。 本標準所代替標準的歷次版本發布情況為: ---GB/T17472-1998。 |
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