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微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定 現(xiàn)行

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of adhesion

標準號：GB/T 17473.4-2008

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基本信息

標準號：GB/T 17473.4-2008
發(fā)布時間：2008-03-31
實施時間：2008-09-01
首發(fā)日期：1998-08-19
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉
出版機構(gòu)：中國標準出版社
標準分類： 貴金屬及其合金
ICS分類：其他有色金屬及其合金
提出單位：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會

標準簡介

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修訂，分為７個部分,本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。本標準規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料中附著力的測定方法。本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法　附著力測定》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法　附著力測定；———將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行”內(nèi)容；———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導體焊接；———用隧道燒結(jié)爐取代原標準中的帶式爐；———增加了無鉛焊料的溫度控制。

標準摘要

本標準是對GB/T17473-1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個部分:
---GB/T17473.1-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;
---GB/T17473.2-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 細度測定;
---GB/T17473.3-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 方阻測定;
---GB/T17473.4-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測試;
---GB/T17473.5-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 粘度測定;
---GB/T17473.6-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 分辨率測定;
---GB/T17473.7-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定。
本部分為GB/T17473-2008的第4部分。
本部分代替GB/T17473.4-1998《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定》。
本部分與GB/T17473.4-1998相比,主要有如下變動:
---將原標準名稱修改為:微電子技術用貴金屬漿料測試方法 附著力測定;
---將原標準中去除非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行內(nèi)容;
---增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于無鉛導體焊接;
---用隧道燒結(jié)爐取代原標準中的帶式爐;
---增加了無鉛焊料的溫度控制。
本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。
本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草。
本部分主要起草人:劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉。
本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:
---GB/T17473.4-1998。

替代情況

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引用標準

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采標情況

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