
Test methods of pastes used for microelectronics - Determination of viscosity
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 17473.5-2008
本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)GB/T17473—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個(gè)部分,本部分為GB/T17473—2008的第5部分。 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中 粘度的測(cè)定方法。 本部分代替GB/T17473.5—1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定》。本部分與GB/T17473.5—1998相比,主要有如下變化:———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)修改為:微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定;———將原標(biāo)準(zhǔn)中范圍去除“非貴金屬電子漿料粘度測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行”
本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)GB/T17473-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個(gè)部分: ---GB/T17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 固體含量測(cè)定; ---GB/T17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 細(xì)度測(cè)定; ---GB/T17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 方阻測(cè)定; ---GB/T17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 附著力測(cè)試; ---GB/T17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定; ---GB/T17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 分辨率測(cè)定; ---GB/T17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定。 本部分為GB/T17473-2008的第5部分。 本部分代替GB/T17473.5-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定》。 本部分與GB/T17473.5-1998相比,主要有如下變化: ---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)修改為:微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 粘度測(cè)定; ---將原標(biāo)準(zhǔn)中范圍去除非貴金屬電子漿料粘度測(cè)定也可參照本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行內(nèi)容; ---增加了采用錐/板粘度計(jì)測(cè)定內(nèi)容,適用于樣品較少時(shí)的情況下使用。 本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。 本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。 本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。 本部分主要起草人:馬曉峰、李文琳、張桂珍、陳伏生、朱武勛、李晉。 本部分代替版本的發(fā)布情況為: ---GB/T17473.5-1998。 |
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