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微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定 現(xiàn)行

Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.7-2008

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.7-2008
發(fā)布時間：2008-03-31
實施時間：2008-09-01
首發(fā)日期：1998-08-19
出版單位：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人：李文琳、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉
出版機構(gòu)：中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 貴金屬及其合金
ICS分類：其他有色金屬及其合金
提出單位：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司
歸口單位：全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
發(fā)布部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
主管部門：中國有色金屬工業(yè)協(xié)會

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法　可焊性、耐焊性試驗》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動：———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內(nèi)容；———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定；———將原標(biāo)準(zhǔn)厚膜隧道燒結(jié)爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結(jié)爐，最高使用溫度為１０００℃，控制精度在±５℃；———將原標(biāo)準(zhǔn)控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據(jù)不同的焊料確定溫度；———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；———將原標(biāo)準(zhǔn)“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ 以下”；———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入時間為５ｓ±１ｓ。浸入時間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時間根據(jù)不同漿料”確定；———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．１中“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

標(biāo)準(zhǔn)摘要

本標(biāo)準(zhǔn)是對gb/t17473-1998 《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法》(所有部分)的整合修訂,分為7個部分:
---gb/t17473.1-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 固體含量測定;
---gb/t17473.2-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 細度測定;
---gb/t17473.3-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 方阻測定;
---gb/t17473.4-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 附著力測試;
---gb/t17473.5-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 粘度測定;
---gb/t17473.6-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 分辨率測定;
---gb/t17473.7-2008 微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性?耐焊性測定?
本部分為gb/t17473-2008的第7部分?
本部分代替gb/t17473.7-1998《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 可焊性?耐焊性試驗》?
本部分與gb/t17473.7-1998相比,主要有如下變動:
---范圍去除非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用內(nèi)容;
---將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性?耐焊性測定;
---將原標(biāo)準(zhǔn)厚膜隧道燒結(jié)爐,溫度范圍為室溫~1000℃?改為:厚膜隧道燒結(jié)爐,最高使用溫度為1000℃,控制精度在±5℃;
---將原標(biāo)準(zhǔn)控制焊料熔融溫度為235℃±5℃改為:根據(jù)不同的焊料確定溫度;
---將原標(biāo)準(zhǔn)浸入和取出速度為(25±5)mm/s刪除;
---將原標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)體浸入焊料界面深度為2mm改為導(dǎo)體浸入焊料界面深度為2mm 以下;
---將原標(biāo)準(zhǔn)浸入時間為5s±1s?浸入時間為10s±1s改為浸入時間根據(jù)不同漿料確定;
---將原標(biāo)準(zhǔn)8.1.1中在放大鏡下觀察,若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于95%,則為可焊性好,小于95%為可焊性差。
本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。
本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。
本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責(zé)起草。
本部分主要起草人：李文琳、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉。
本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：
---ｇｂ／ｔ１７４７３．７-１９９８。

替代情況

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