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[GB/T 14515-2019] 單、雙面撓性印制板分規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2019-03-25 實(shí)施時(shí)間：2019-10-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單、雙面撓性印制板(以下簡(jiǎn)稱撓性印制板或FPC)的應(yīng)用等級(jí)、性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定、交付..

[GB/T 13555-2017] 撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板[現(xiàn)行有效]

發(fā)布時(shí)間：2017-12-29 實(shí)施時(shí)間：2019-01-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜覆銅板的術(shù)語、分類、要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)取?.

[GB/T 13556-2017] 撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板[現(xiàn)行有效]

發(fā)布時(shí)間：2017-12-29 實(shí)施時(shí)間：2019-01-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的要求、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲(chǔ)存及運(yùn)輸。

[GB/T 14708-2017] 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-12-29 實(shí)施時(shí)間：2018-07-01

規(guī)定了撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜（下稱涂膠聚酯薄膜）的分類、標(biāo)識(shí)和結(jié)構(gòu)、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)..

[GB/T 13557-2017] 印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 實(shí)施時(shí)間：2018-02-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學(xué)性能、電性能XE電性能1及環(huán)境性能X..

[GB/T 16315-2017] 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 實(shí)施時(shí)間：2018-02-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板（以下簡(jiǎn)稱覆銅板）的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)..

[GB/T 4723-2017] 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 實(shí)施時(shí)間：2018-02-01

規(guī)定了印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板的分類、材料、性能、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等要..

[GB/T 4724-2017] 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 實(shí)施時(shí)間：2018-02-01

規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和..

[GB/T 4588.4-2017] 剛性多層印制板分規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-07-31 實(shí)施時(shí)間：2018-02-01

本部分規(guī)定了剛性多層印制板的性能要求、質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求。 本部分適用于有鍍覆孔(有或無盲孔或埋..

[GB/T 12631-2017] 印制板導(dǎo)線電阻測(cè)試方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-05-31 實(shí)施時(shí)間：2017-12-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的印制導(dǎo)線電阻的測(cè)試方法。?本標(biāo)準(zhǔn)適用于單面、雙面及多層印制板的印制導(dǎo)線電阻的測(cè)試..

[GB/T 16261-2017] 印制板總規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-05-31 實(shí)施時(shí)間：2017-12-01

規(guī)定了印制板的規(guī)范體系結(jié)構(gòu)、應(yīng)用等級(jí)、采購(gòu)文件次序等要求、能力批準(zhǔn)、鑒定批準(zhǔn)和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)等質(zhì)量評(píng)..

[GB/T 33772.1-2017] 質(zhì)量評(píng)定體系 第1部分：印制板組件上缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-05-31 實(shí)施時(shí)間：2017-12-01

本部分規(guī)定了焊接過的印制板組件上各種加工缺陷的統(tǒng)計(jì)和分析方法，還規(guī)定了收集缺陷百萬分率（ppm）數(shù)據(jù)..

[GB/T 4722-2017] 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2017-05-31 實(shí)施時(shí)間：2017-12-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板的外觀、尺寸、物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗(yàn)..

[GB/T 33016-2016] 多層印制板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2016-10-13 實(shí)施時(shí)間：2017-11-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了多層印制板用粘結(jié)片材料的試驗(yàn)條件及外觀、尺寸、B階粘結(jié)片及其層壓固化物的各項(xiàng)性能檢驗(yàn)方法..

[T/CPCA 4105-2016] 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2016-08-01 實(shí)施時(shí)間：2016-11-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用金屬基覆銅箔層壓板的分類、材料、要求、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)..

[T/CPCA 4106-2016] 有機(jī)陶瓷基覆銅箔層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2016-08-01 實(shí)施時(shí)間：2016-11-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了有機(jī)陶瓷基覆銅箔層壓板定義、分類、命名、結(jié)構(gòu)和材料、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝..

[T/CPCA 6042-2016] 銀漿貫孔印制電路板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2016-03-14 實(shí)施時(shí)間：2016-05-14

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銀漿貫孔印制電路板的外觀要求、尺寸要求、電性能要求、機(jī)械性能與其它性能要求，以及試驗(yàn)方法..

[GB/T 31988-2015] 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2015-09-11 實(shí)施時(shí)間：2016-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用鋁基覆銅箔層壓板的產(chǎn)品分類、標(biāo)識(shí)、結(jié)構(gòu)和材料、外觀、尺寸及性能要求、試驗(yàn)方法、..

[GB/T 31471-2015] 印制電路用金屬箔通用規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2015-05-15 實(shí)施時(shí)間：2016-01-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用有載體(膜或箔)支撐和無載體支撐金屬箔(以下簡(jiǎn)稱金屬箔)的標(biāo)識(shí)、代號(hào)、各項(xiàng)通用..

[GB/T 30091-2013] 薄膜鍵盤技術(shù)條件[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2013-12-17 實(shí)施時(shí)間：2014-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了薄膜鍵盤的術(shù)語和定義、要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于開關(guān)..
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