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[T/CPCA /JPCA 4306-2011] 印制板用阻焊劑[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2011-03-15 實(shí)施時(shí)間：2011-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用阻焊劑的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板用各..

[T/CPCA 4307-2011] 印制板用標(biāo)記油墨[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2011-03-15 實(shí)施時(shí)間：2011-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板用標(biāo)記油墨的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存等。

[T/CPCA 4402-2010] 印制板鉆孔用蓋板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2010-09-30 實(shí)施時(shí)間：2011-01-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板鉆孔用蓋板的分類、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和貯存等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適..

[T/CPCA 4403-2010] 印制板鉆孔用墊板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2010-09-30 實(shí)施時(shí)間：2011-01-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板鉆孔用墊板的分類、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸及貯存等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適..

[T/CPCA 1201-2009] 印制板的包裝、運(yùn)輸和保管[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2009-03-16 實(shí)施時(shí)間：2009-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的包裝、運(yùn)輸和保管技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板的包裝、運(yùn)輸和保管。

[JB/T 10845-2008] 無鉛再流焊接通用工藝規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-02-01 實(shí)施時(shí)間：2008-07-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子組裝件產(chǎn)品（簡稱為產(chǎn)品）在進(jìn)行無鉛再流焊接時(shí)應(yīng)遵循的基本工藝要求和質(zhì)量檢查規(guī)范。本標(biāo)..

[JB/T 7488-2008] 無鉛波峰焊接通用工藝規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2008-02-01 實(shí)施時(shí)間：2008-07-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子組裝件產(chǎn)品在進(jìn)行無鉛波峰焊焊接時(shí)應(yīng)遵循的工藝要求和質(zhì)量檢查規(guī)范。 ..

[SJ 20958-2006] 裸基板電測試數(shù)據(jù)格式[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2006-08-07 實(shí)施時(shí)間：2006-12-30

本標(biāo)準(zhǔn)描述了裸基板電測試信息的數(shù)據(jù)格式。本標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容包括裸基板電測試數(shù)據(jù)格式所必須提供的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和..

[SJ 20959-2006] 印制板的數(shù)字形式描述[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2006-08-07 實(shí)施時(shí)間：2006-12-30

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了對(duì)印制板產(chǎn)品進(jìn)行詳細(xì)說明的記錄格式，安是為滿足有關(guān)印制板產(chǎn)品的加工、制造和測試要求而制定..

[SJ 52142/2-2003] 覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板詳細(xì)規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2003-06-04 實(shí)施時(shí)間：2003-12-01

本規(guī)范規(guī)定了微波電路和高速數(shù)字電路用GPO-90和GPO-90F型覆銅箔聚苯醚玻纖布層壓板（以下簡稱..

[GB/T 4677-2002] 印制板測試方法[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2002-11-25 實(shí)施時(shí)間：2003-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了試驗(yàn)方法和程序及其分類適用于印刷板，但與印制板的制造方法無關(guān)。

[GB/T 4588.3-2002] 印制板的設(shè)計(jì)和使用[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2002-11-25 實(shí)施時(shí)間：2003-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無關(guān)。本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出..

[SJ 20828-2002] 合格鑒定用測試圖形和布設(shè)總圖[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2002-10-30 實(shí)施時(shí)間：2003-03-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單面、雙面和十層印制板的測試圖形和布設(shè)總圖，供合格鑒定印制板使用。本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用電子設(shè)..

[GB/T 9491-2002] 錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2002-08-09 實(shí)施時(shí)間：2003-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電氣和電子電路接點(diǎn)錫焊所用樺香基液態(tài)焊劑的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝..

[SJ/Z 1675-1981] 印制線路板設(shè)計(jì)[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2002-05-23 實(shí)施時(shí)間：2002-05-23

[SJ 20810-2002] 印制板尺寸與公差[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2002-01-31 實(shí)施時(shí)間：2002-05-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性和撓性單面、雙面及多層印制板的尺寸和公差要求。

[GB/T 18334-2001] 有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2001-03-07 實(shí)施時(shí)間：2001-06-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了被評(píng)定的性能、使用的測試方法，并制定了諸性能和尺寸的統(tǒng)一要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于有貫穿連接的撓..

[GB/T 18335-2001] 有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2001-03-07 實(shí)施時(shí)間：2001-06-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了被評(píng)定的性能、使用的測試方法，并制定了諸性能和尺寸的統(tǒng)一要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于有貫穿連接的剛..

[GB/T 4588.12-2000] 預(yù)制內(nèi)層層壓板規(guī)范（半制成多層印制板）[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：2000-12-11 實(shí)施時(shí)間：2001-06-01

本標(biāo)準(zhǔn)適用于預(yù)制內(nèi)層層壓板，它規(guī)定了預(yù)制內(nèi)層層壓板的特性，與其制造方法無關(guān)，其目的在于作為供需雙方簽..

[JB 8202-1995] 多層印制板用粘結(jié)片預(yù)浸材料[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：2000-01-01 實(shí)施時(shí)間：2000-01-01

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