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[GB/T 4677.5-1984] 印制板翹曲度測試方法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.6-1984] 金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法 截面金相法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.7-1984] 印制板鍍層附著力試驗方法 膠帶法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.8-1984] 印制板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.9-1984] 印制板鍍層孔隙率電圖象測試方法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.2-1984] 印制板金屬化孔鍍層厚度測定方法 微電阻法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[GB/T 4677.3-1984] 印制板拉脫強度測試方法[已作廢]
發布時間：1984-07-25
實施時間：1985-05-01
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[SJ 2169-1982] 印制板的驗收包裝、運輸和保管[已作廢]
發布時間：1983-01-01
實施時間：1983-01-01
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[GB 2036-1980] 印制電路名詞術語和定義[已作廢]
發布時間：1981-05-01
實施時間：1981-05-01
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發布時間：1978-07-01
實施時間：1978-07-01
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[QJ A 1462-1999] 印制電路板酸性光亮鍍銅工藝技術要求[現行]
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