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撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板 現行有效

Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

標準號:GB/T 13556-2017

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基本信息

標準號:GB/T 13556-2017
發布時間:2017-12-29
實施時間:2019-01-01
首發日期:
出版單位:中國標準出版社查看詳情>
起草人:王華志、劉鶯、曹易、高艷茹、張盤新、范和平、楊蓓、熊云、楊艷、楊宏
出版機構:中國標準出版社
標準分類: 印制電路
ICS分類:印制電路和印制電路板
提出單位:中華人民共和國工業和信息化部
起草單位:九江福萊克斯有限公司
歸口單位:全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)
發布部門:中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
主管部門:全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)

標準簡介

本標準規定了撓性印制電路用聚酯薄膜覆銅板的要求、檢驗規則、包裝、標志、儲存及運輸。

替代情況

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采標情況

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