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[GB/T 4721-1992] 印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-07-08 實(shí)施時(shí)間：1993-04-01

[GB/T 4722-1992] 印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1992-07-08 實(shí)施時(shí)間：1993-04-01

[GB/T 4723-1992] 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板[廢止]

發(fā)布時(shí)間：1992-07-08 實(shí)施時(shí)間：1993-04-01

[GB 4724-1992] 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1992-07-08 實(shí)施時(shí)間：1993-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板的電氣機(jī)械及其他性能要求本標(biāo)準(zhǔn)適用于纖維素紙浸以環(huán)氧樹脂、兩..

[GB 4725-1992] 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1992-07-08 實(shí)施時(shí)間：1993-04-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的電氣、機(jī)械及其他性能要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電工用無堿玻璃纖..

[QJ 201-1992] 印制電路板技術(shù)條件[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1992-03-05 實(shí)施時(shí)間：1992-09-01

[GB/T 12629-1990] 限定燃燒性的薄覆銅箔 環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用)[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1990-01-02 實(shí)施時(shí)間：1991-10-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不大于0.8mm的薄覆銅..

[GB/T 12630-1990] 一般用途的薄覆鋼箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印制板用)[現(xiàn)行]

發(fā)布時(shí)間：1990-01-02 實(shí)施時(shí)間：1991-10-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板的技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度不大于0.8mm的薄覆銅箔..

[GB/T 12631-1990] 印制導(dǎo)線電阻測試方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1990-01-02 實(shí)施時(shí)間：1991-10-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測試印制板的印制導(dǎo)線電阻的方法。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單面、雙面及多層印制板的印制導(dǎo)線電阻的測試。

[GB 10243-1988] 多層印制板用粘結(jié)片預(yù)浸材料[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1989-07-01 實(shí)施時(shí)間：1989-07-01

[GB 10244-1988] 電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1989-07-01 實(shí)施時(shí)間：1989-07-01

[GB 4588.4-1988] 多層印制板技術(shù)條件[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1989-07-01 實(shí)施時(shí)間：1989-07-01

[GB/T 4588.3-1988] 印制電路板設(shè)計(jì)和使用[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-12-22 實(shí)施時(shí)間：1989-07-01

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)和使用的基本原則、要求和數(shù)據(jù)等，對印制電路板設(shè)計(jì)和使用起指導(dǎo)作用。

[GB 9491-1988] 錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-12-01 實(shí)施時(shí)間：1988-12-01

[GB/T 9315-1988] 印制電路板外形尺寸系列[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-09 實(shí)施時(shí)間：1988-01-02

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了通用的單面、雙面和多層印制電路板的外形尺寸系列，但不包括在箱柜中使用的插件式印制電路板的..

[SJ 2313-1983] 印制線路板外形尺寸系列[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-06-01

[GB/T 4677.12-1988] 印制板互連電阻測試方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-10-01

[GB/T 4677.13-1988] 印制板金屬化孔電阻的變化--熱循環(huán)測試方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-10-01

[GB/T 4677.14-1988] 印制板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-10-01

[GB/T 4677.15-1988] 印制板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法[已作廢]

發(fā)布時(shí)間：1988-06-01 實(shí)施時(shí)間：1988-10-01

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