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[GB/T 1360-1998] 印制電路網(wǎng)格體系[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1998-03-20
實施時間：1998-12-01
本標準規(guī)定了印制電路網(wǎng)格體系，以確保印制電路與在其網(wǎng)格交點上安裝的器件之間的一致性。
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[GB/T 4588.4-1996] 多層印制板分規(guī)范[已作廢]
發(fā)布時間：1996-12-31
實施時間：1997-08-01
本標準是準備安裝器件的多層印制板分規(guī)范（SS），而不必考慮其制造方法。本規(guī)范規(guī)定了能力批準試驗質(zhì)量一..
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[GB/T 16315-1996] 印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板[已作廢]
發(fā)布時間：1996-05-20
實施時間：1997-01-01
本標準規(guī)定了印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板的各項性能要求。本標準適用于厚度為0.5..
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[GB/T 16317-1996] 多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板[已作廢]
發(fā)布時間：1996-05-20
實施時間：1997-01-01
本標準規(guī)定了多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板的各項性能要求。本標準適用于厚度不..
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[GB/T 4588.1-1996] 無金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1996-03-22
實施時間：1996-10-01
本標準等同采用國際電工委員會電子器件質(zhì)量評定體系標準IEC/PQC 89《無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)..
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[GB/T 4588.2-1996] 有金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1996-03-22
實施時間：1996-10-01
本標準等同采用國際電工委員會電子器件質(zhì)量評定體系標準IEC/PQC 90《有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)..
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[GB/T 16261-1996] 印制板總規(guī)范[已作廢]
發(fā)布時間：1996-03-02
實施時間：1996-10-01
本標準的目的是為批準制造廠及其產(chǎn)品而確定其評定體系程序，并為制定印制板規(guī)范提供制定規(guī)則。
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[GB/T 4588.10-1995] 印制板 第10部分:有貫穿連接的剛撓雙面印制板規(guī)范[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1995-12-21
實施時間：1996-08-01
本標準涉及有貫穿連接的剛撓雙面印制板，而與它的制造方法無關(guān)。本標準將作為供需雙方簽訂合同的基矗本標準..
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[QB/T 2084-1995] 凸版印刷制版[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1995-03-27
實施時間：1995-01-01
本標淮規(guī)定了常用凸版印刷版的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則標志、包裝、運輸與貯存。本標準適用..
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[QB/T 2085-1995] 凹版印刷制版[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1995-03-27
實施時間：1996-01-01
本標準規(guī)定了凹版印刷版的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸與貯存。本標準適用干..
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[QB/T 2086-1995] 平版印刷制版[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1995-03-27
實施時間：1996-01-01
本標準規(guī)定了平版印刷版的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于..
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[QB/T 1905-1993] 指針式石英表用線路板組件[已作廢]
發(fā)布時間：1994-01-06
實施時間：1994-08-01
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[GB/T 2036-1994] 印制電路術(shù)語[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1994-01-02
實施時間：1995-08-01
本標準規(guī)定了印制電路技術(shù)的常用術(shù)語及其定義。本標準適用于印制電路用基材、印制電路設(shè)計與制造、檢測與印..
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[JB/DQ 7353-1988] 印制電路用覆銅箔層壓板產(chǎn)品質(zhì)量檢查抽樣方法和質(zhì)量等級評定方法[已作廢]
發(fā)布時間：1993-05-01
實施時間：1993-05-01
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[GB/T 14708-1993] 撓性印制電路用涂膠聚酯薄膜[廢止]
發(fā)布時間：1993-01-01
實施時間：1994-07-01
本標準規(guī)定了單面涂膠粘劑聚酯薄膜的產(chǎn)品型號、材料和組成、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運..
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[GB/T 14709-1993] 撓性印制電路用涂膠聚酰亞胺薄膜[廢止]
發(fā)布時間：1993-01-01
實施時間：1994-07-01
本標準規(guī)定了涂膠粘劑聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)品型號、材料和組成、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運..
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[SJ 20224-1992] 印制線路板用阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板詳細規(guī)范[現(xiàn)行]
發(fā)布時間：1992-11-19
實施時間：1993-05-01
本標準適用于軍用印制線路板用的阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。
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[GB 13555-1992] 印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜[已作廢]
發(fā)布時間：1992-07-08
實施時間：1993-04-01
本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺..
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[GB 13556-1992] 印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜[已作廢]
發(fā)布時間：1992-07-08
實施時間：1993-04-01
本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯）薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用..
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[GB/T 13557-1992] 印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗方法[已作廢]
發(fā)布時間：1992-07-08
實施時間：1993-04-01
本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的測試方法。本標準適用于印制電路用撓..
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