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印制電路用覆銅箔復合基層壓板
印制電路用覆銅箔復合基層壓板 現行
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
標準號：GB/T 4724-2017
基本信息
標準號：GB/T 4724-2017
發布時間：2017-07-31
實施時間：2018-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：蘇曉聲、曾耀德、楊煒濤、王金瑞、王煥寶、蔡巧兒、羅鵬輝、曹易
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：陜西生益科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生益科技有限公司、中國電子技術標準化研究院
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC 47)
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫總局、國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
規定了印制電路用覆銅箔復合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質量保證規定、包裝、標志、運輸和貯存等
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