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印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法 現行
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
標準號：GB/T 13557-2017
基本信息
標準號：GB/T 13557-2017
發布時間：2017-07-31
實施時間：2018-02-01
首發日期：
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：張盤新、高艷茹、范和平、王華志、劉鶯、楊蓓、熊云、楊艷、楊宏、曹易
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國工業和信息化部
起草單位：麥可羅泰克(常州)產品服務有限公司、九江福萊克斯有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
發布部門：國家質量監督檢驗檢疫總局、國家標準化管理委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
標準簡介
本標準規定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能XE電性能1及環境性能XE環境性能1的試驗方法。 本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)也適用于涂膠薄膜。
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