| 標(biāo)準(zhǔn)編號 | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布部門 | 發(fā)布日期 | 狀態(tài) | |
| GB/T 12750-1991 | 半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范 (不包括混合電路) (可供認(rèn)證用) | 國家技術(shù)監(jiān)督局 | 1991-01-01 | 已作廢 | |
| GB 12199-1990 | 非廣播盒式磁帶錄像機(jī)環(huán)境要求和試驗(yàn)方法 | 1990-08-01 | 已作廢 | ||
| ZB L 55001-1989 | 機(jī)電儀專用集成電路型號命名方法 | 1990-01-01 | 已作廢 | ||
| GB 8976-1988 | 膜集成電路和混合集成電路總規(guī)范 | 1988-07-01 | 已作廢 | ||
| GB 9178-1988 | 集成電路術(shù)語 | 國家標(biāo)準(zhǔn)局 | 1988-10-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB 7092-1986 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 1987-10-01 | 已作廢 | ||
| SJ/Z 9015.1-1987 | 半導(dǎo)體器件 集成電路 第一部分:總則 | 1987-09-14 | 已作廢 | ||
| GB/T 7092-1993 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 國家技術(shù)監(jiān)督局 | 1993-08-01 | 現(xiàn)行 | |
| GB/T 38447-2020 | 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗(yàn)方法 | 2020-03-16 | 現(xiàn)行 | ||
| GB/T 38446-2020 | 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 帶狀薄膜抗拉性能的試驗(yàn)方法 | 2020-03-16 | 現(xiàn)行 | ||
| GB/T 38762.1-2020 | 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第1部分：線性尺寸 | 2020-05-13 | 現(xiàn)行 | ||
| GB/T 38762.2-2020 | 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除線性、角度尺寸外的尺寸 | 2020-05-13 | 現(xiàn)行 | ||
| GB/T 38762.3-2020 | 產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸 | 2020-05-13 | 現(xiàn)行 |
