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印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
標(biāo)準(zhǔn)號:GB 13556-1992
基本信息
標(biāo)準(zhǔn)號:GB 13556-1992
發(fā)布時間:1992-07-08
實施時間:1993-04-01
首發(fā)日期:1992-07-08
出版單位:中國標(biāo)準(zhǔn)出版社查看詳情>
起草人:胡學(xué)為、耿如霆
作廢日期:2019-01-01
出版機(jī)構(gòu):中國標(biāo)準(zhǔn)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類: 印制電路
ICS分類:印制電路和印制電路板
提出單位:中華人民共和國機(jī)械電子工業(yè)部
起草單位:機(jī)械電子工業(yè)部廣州電器科學(xué)研究所
歸口單位:機(jī)械電子工業(yè)部廣州電器科學(xué)研究所
發(fā)布部門:國家技術(shù)監(jiān)督局
主管部門:信息產(chǎn)業(yè)部(電子)
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜的各項性能要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜,其型號為CPETP-111。
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