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印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 已作廢
Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
標準號：GB 13555-1992
基本信息
標準號：GB 13555-1992
發布時間：1992-07-08
實施時間：1993-04-01
首發日期：1992-07-08
出版單位：中國標準出版社查看詳情>
起草人：胡學為、耿如霆
作廢日期：2019-01-01
出版機構：中國標準出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中華人民共和國機械電子工業部
起草單位：機械電子工業部廣州電器科學研究所
歸口單位：機械電子工業部廣州電器科學研究所
發布部門：國家技術監督局
主管部門：信息產業部（電子）
標準簡介
本標準規定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜。本標準規定有“供選用”的技術要求這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用”字樣的技術要求，則認為符合本標準。
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