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無鉛再流焊接通用工藝規范
無鉛再流焊接通用工藝規范 現行
General technological specification for lead-free reflow soldering
標準號：JB/T 10845-2008
基本信息
標準號：JB/T 10845-2008
發布時間：2008-02-01
實施時間：2008-07-01
首發日期：
出版單位：機械工業出版社查看詳情>
起草人：曹繼漢、曹捷、張國琦、麻樹波、徐為玲
出版機構：機械工業出版社
標準分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中國機械工業聯合會
起草單位：西安中科麥特電子技術設備有限公司;沈陽儀表科學研究院
歸口單位：機械工業儀器儀表器件標委會
發布部門：中華人民共和國國家發展和改革委員會
標準簡介
本標準規定了電子組裝件產品（簡稱為產品）在進行無鉛再流焊接時應遵循的基本工藝要求和質量檢查規范。本標準適用于以印刷電路板（PCB）為組裝基板的電子組裝件，采用強制熱風或紅外加熱風的無鉛再流焊接加工和質量檢驗。
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