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無(wú)鉛波峰焊接通用工藝規(guī)范 現(xiàn)行

General technological specification for lead-free wavesoldering

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：JB/T 7488-2008

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：JB/T 7488-2008
發(fā)布時(shí)間：2008-02-01
實(shí)施時(shí)間：2008-07-01
首發(fā)日期：
出版單位：機(jī)械工業(yè)出版社查看詳情>
起草人：曹繼漢、曹捷、張國(guó)琦、麻樹(shù)波、徐秋玲
出版機(jī)構(gòu)：機(jī)械工業(yè)出版社
標(biāo)準(zhǔn)分類： 印制電路
ICS分類：印制電路和印制電路板
提出單位：中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)
起草單位：西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司;沈陽(yáng)儀表科學(xué)研究院
歸口單位：機(jī)械工業(yè)儀器儀表器件標(biāo)委會(huì)
發(fā)布部門：中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子組裝件產(chǎn)品在進(jìn)行無(wú)鉛波峰焊焊接時(shí)應(yīng)遵循的工藝要求和質(zhì)量檢查規(guī)范。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印制電路板（PCB）為組裝基板的電子組裝件的無(wú)鉛波峰焊接加工和質(zhì)量檢驗(yàn)。

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