| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布部門 | 發(fā)布日期 | 狀態(tài) | |
| GB/T 4677.5-1984 | 印制板翹曲度測(cè)試方法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.6-1984 | 金屬和氧化覆蓋層厚度測(cè)試方法 截面金相法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.7-1984 | 印制板鍍層附著力試驗(yàn)方法 膠帶法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.8-1984 | 印制板鍍涂覆層厚度測(cè)試方法 β反向散射法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.9-1984 | 印制板鍍層孔隙率電圖象測(cè)試方法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.2-1984 | 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)定方法 微電阻法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| GB/T 4677.3-1984 | 印制板拉脫強(qiáng)度測(cè)試方法 | 1985-05-01 | 已作廢 | ||
| SJ 2169-1982 | 印制板的驗(yàn)收包裝、運(yùn)輸和保管 | 1983-01-01 | 已作廢 | ||
| GB 2036-1980 | 印制電路名詞術(shù)語(yǔ)和定義 | 1981-05-01 | 已作廢 | ||
| GB 1360-1978 | 印制電路網(wǎng)路 | 1978-07-01 | 已作廢 | ||
| QJ A 1462-1999 | 印制電路板酸性光亮鍍銅工藝技術(shù)要求 | 2019-12-19 | 現(xiàn)行 | ||
| QJ A 519-1999 | 印制電路板試驗(yàn)方法 | 2019-12-19 | 現(xiàn)行 | ||
| QJ A 201-1999 | 印制電路板通用規(guī)范 | 2019-12-19 | 現(xiàn)行 |
