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I.S. EN 60749-44:2016
Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods Part 44: Neutron Beam Irradiated Single Event Effect (see) Test Method for Semiconductor Devices
National S..
2016-11-08
現(xiàn)行
IEC 60191-6-13 Ed. 2.0
Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Internatio..
2016-09-27
現(xiàn)行
IEC 61975 Ed. 1.1
High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests
Internatio..
2016-09-12
現(xiàn)行
IEC 61975 Amd.1 Ed. 1.0
Amendment 1 - High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests
Internatio..
2016-09-12
現(xiàn)行
DIN EN 62969-2 (2016-09)
Semiconductor Devices - Semiconductor Interface For Automotive Vehicles - Part 2: Efficiency Evaluation Methods Of Wireless Power Transmission Using Resonance For Automotive Vehicles Sensors (iec 47/2273/cd:2016)
Verband De..
2016-09-01
現(xiàn)行
DIN EN 62969-4 (2016-08)
Semiconductor Devices - Semiconductor Interface For Automotive Vehicles - Part 4: Evaluation Method Of Data Interface For Automotive Vehicle Sensors (iec 47/2275/cd:2016)
Verband De..
2016-08-01
現(xiàn)行
DIN EN 62047-29 (2016-08)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature (IEC 47F/243/CD:2016)
German Ins..
2016-08-01
現(xiàn)行
IEC 60749-44 Ed. 1.0
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices
Internatio..
2016-07-21
現(xiàn)行
I.S. EN 62779-3:2016
Semiconductor Devices - Semiconductor Interface for Human Body Communication Part 3: Functional Type and its Operational Conditions
National S..
2016-06-28
現(xiàn)行
I.S. EN 62779-1:2016
Semiconductor Devices - Semiconductor Interface for Human Body Communication Part 1: General Requirements
National S..
2016-06-21
現(xiàn)行
I.S. EN 62779-2:2016
Semiconductor Devices - Semiconductor Interface for Human Body Communication Part 2: Characterization of Interfacing Performances
National S..
2016-06-14
現(xiàn)行
ASTM E431-96(2016)
Standard Guide to Interpretation of Radiographs of Semiconductors and Related Devices
American S..
2016-06-01
現(xiàn)行
IEC 62779-3 Ed. 1.0
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication Part 3: Functional type and its operational conditions
Internatio..
2016-04-26
現(xiàn)行
IEC 62779-2 Ed. 1.0
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication Part 2: Characterization of interfacing performances
Internatio..
2016-02-18
現(xiàn)行
IEC 62779-1 Ed. 1.0
Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication Part 1: General requirements
Internatio..
2016-02-18
現(xiàn)行
DIN EN 62047-15 (2016-01)
Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 15: Test Method Of Bonding Strength Between Pdms And Glass (iec 62047-15:2015)
German Ins..
2016-01-01
現(xiàn)行
DIN EN 62047-16 (2015-12)
Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 16: Test Methods For Determining Residual Stresses Of Mems Films - Wafer Curvature And Cantilever Beam Deflection Methods (iec 62047-16:2015)
German Ins..
2015-12-01
現(xiàn)行
DIN EN 62047-17 (2015-12)
Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 17: Bulge Test Method For Measuring Mechanical Properties Of Thin Films (iec 62047-17:2015)
German Ins..
2015-12-01
現(xiàn)行
I.S. EN 62007-1:2015
Semiconductor Optoelectronic Devices for Fibre Optic System Applications Part 1: Specification Template for Essential Ratings and Characteristics
National S..
2015-07-14
現(xiàn)行
BS EN 60747-5-5:2011+A1:2015
Semiconductor Devices - Discrete Devices - Part 5-5: Optoelectronic Devices - Photocouplers
British St..
2015-06-30
現(xiàn)行
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