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IEC 60749-20 Ed. 1.0被替代

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

出版：International Electrotechnical Committee

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專家解讀視頻

基本信息
標(biāo)準(zhǔn)編號： IEC 60749-20 Ed. 1.0
發(fā)布時間：2002/9/30 0:00:00
標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard
出版單位：International Electrotechnical Committee
標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：49
標(biāo)準(zhǔn)簡介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

本標(biāo)準(zhǔn)替代的舊標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749 Ed. 2.2

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60749-20 Ed. 2.0

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

NEN EN IEC 60749-20:2003 - Identical

OVE/ONORM EN 60749-20:2004 - Identical

CEI EN 60749-20 Ed. 1 (2004) - Identical

I.S. EN 60749-20:2003 - Identical

PN EN 60749-20:2005 - Identical

SS EN 60749-20 Ed. 1 (2003) - Identical

UNE EN 60749-20:2004 - Identical

BS EN 60749-20:2003 - Identical

DIN EN 60749-20 (2003-12) - Identical

NF EN 60749-20:2003 - Identical