SS EN 60749-20 Ed. 1 (2003)被替代

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 20: Resistance Of Plastic-encapsulated Smds To The Combined Effect Of Moisture And Soldering Heat

出版：Standardiserings-Kommissionen I Sverige

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基本信息

標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)： SS EN 60749-20 Ed. 1 (2003)

發(fā)布時(shí)間：2003/11/17 0:00:00

標(biāo)準(zhǔn)類別：Standard

出版單位：Standardiserings-Kommissionen I Sverige

標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)：0

標(biāo)準(zhǔn)簡介

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).

替代本標(biāo)準(zhǔn)的新標(biāo)準(zhǔn)

SS EN 60749-20 Ed. 2 (2010)

等同采用的國際標(biāo)準(zhǔn)

UNE EN 60749-20:2004 - Identical

NBN EN 60749-20:2004 - Identical

NF EN 60749-20:2003 - Identical

IEC 60749-20 Ed. 1.0 - Identical

I.S. EN 60749-20:2003 - Identical

DIN EN 60749-20 (2003-12) - Identical

BS EN 60749-20:2003 - Identical

EN 60749-20:2009 - Identical

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SS EN 60749-20 Ed. 1 (2003)被替代

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